高分子擴散焊接中間層的選擇

高分子擴散焊接中間層的選擇

 1、中間層的作用

a）改善表面接觸，降低對待焊表面制備質量的要求，降低所需的焊接壓力。

b）改善擴散條件，加速擴散過程，從而降低焊接溫度，縮短焊接時間.

c）改善冶金反應，避免（或減少）形成脆性金屬間化合物和不希望有的共晶組織。

避免或減少因被焊材料之間物理化學性能差異過大所引起的詞題，如熱應力過大，出現擴散孔洞等。

2、中間層材料應滿足條件

a）容易塑性變形；

b）含有加速擴散或降低中間層熔點的元素，如硼、被、硅等；

c）物理化學性能與母材差異較被焊材料之間的差異??；不與母材產生不良的冶金反應，如產生脆性相或不希望有的共晶相；

d）不會在接頭上引起電化學腐蝕問題。